Маркетплейс твоєї Країни
Характеристики Материнcька плата ASUS PRIME B760M-A WIFI D4 s1700 B760 4xDDR4 M.2 HDMI DP Wi-Fi BT mATX 90MB1CX0-M1EAY0
Виробник | |
Гарантия | 36 мес. |
Дополнительно: Комплектация | SATA Cable x2,I/O Shield,M.2 Screw Package,User Manual,M.2 Rubber Package,Wi-Fi moving antenna |
Дополнительно: Особенности | S/PDIF out header,CPU OPT Fan connector,CPU fan header,Front panel audio connector,clear CMOS header,Синхронизация подсветки Asus Aura Sync,ASUS 5X PROTECTION III,ASUS Q-Design,ASUS Thermal Solution,ASUS Exclusive Software,ASUS EZ DIY,Addressable Gen 2 header,COM port header,AI Suite 3,Digi+ VRM,SPI TPM header,Fan Xpert 2+,Chassis Fan headers |
Основные: Форм-фактор | micro-ATX |
Основные: По направлению | геймерская (overclocking) |
Процессор: Для процессоров | Intel |
Процессор: Тип подключения | LGA1700 |
Чипсет: Северный мост (чипсет) | Intel B760 |
Оперативная память: Тип разъема | DDR4 |
Параметры видео: Графический интерфейс | PCI-E x16 4.0 |
Параметры аудио: S/P-DIF | Есть |
Подключение накопителей: Интерфейс подключения | SATA 3,M.2 |
Подключение накопителей: Поддержка программного RAID | Есть 0/1/5/10 |
Подключение накопителей: SATA 3 (6Гбит/с) | 4 порта(ов) |
Сетевые интерфейсы: LAN (RJ-45) | 2.5 Гбит/с |
Сетевые интерфейсы: Кол-во LAN-портов | 1 |
Сетевые интерфейсы: Модель LAN-контроллера | Realtek® |
Сетевые интерфейсы: Wi-Fi модуль | Есть 6 |
Сетевые интерфейсы: Bluetooth | Есть v5.2 |
Разъемы подключения: USB 2.0, шт | 7 (4 задніх Type-A, 2 передніх роз'єми з підтримкою 4 додаткових портів, 1 передній роз'єм з підтримкою 1 додаткового порту) |
Разъемы подключения: USB, шт | 16 (6 задніх, 10 передніх) |
Разъемы подключения: M.2 разъем | 2 |
Физические: Размеры (ВхШ) | 244x244 |
Оперативная память: Максимальный объем памяти, ГБ | 128 |
Параметры видео: Выход HDMI | Есть |
Параметры аудио: Звук | 7.1 |
Разъемы подключения: USB 3.2 Gen 1 | 3 (2 передних разъема с поддержкой 4 дополнительных портов, 1 передний разъем Type-C) |
Разъемы подключения: USB 3.2 Gen 2 | 2 (задние Type-A) |
Процессор: Процессорная совместимость | Intel Core 13th Generation,Intel Core 12th Generation |
Оперативная память: Максимальная тактовая частота, МГц | 5333 |
Оперативная память: Поддержка XMP | Есть |
Параметры видео: Display Port | Есть |
Физические: Основной разъем питания | 24+8 -pin |
Разъемы подключения: PS/2, шт | 1 (клавіатура/миша) |
Оперативная память: DDR4 | 4 слота |
Читати повністю
Спрятать
Опис Материнcька плата ASUS PRIME B760M-A WIFI D4 s1700 B760 4xDDR4 M.2 HDMI DP Wi-Fi BT mATX 90MB1CX0-M1EAY0
ГНУЧКІСТЬ НАЛАШТУВАННЯ
Материнська плата PRIME B760 пропонує гнучкі засоби налаштування різних пар
Інтелектуальне керування
Технології інтелектуального керування ASUS виконують оптимізацію різних параметрів системи в реальному часі. Вони пропонують можливості як для новачків, так і для досвідчених користувачів.
ОХОЛОДЖЕННЯ
Щоб забезпечити стабільну роботу комп'ютера під високими навантаженнями, материнські плати серії PRIME B760 наділені численними радіаторами та роз’ємами для вентиляторів.
Радіатор M.2
Накопичувач M.2 розташовується під радіатором пасивного охолодження, що зводить до мінімуму ймовірність падіння продуктивності SSD через температурний тротлінг. Радіатор кріпиться за допомогою невипадних гвинтів.
Радіатор VRM і термопрокладки
На силових елементах – транзисторах і дроселях – розташовані великі радіатори з термопрокладками.
ШВИДКОДІЯ
Материнські плати серії PRIME B760 призначені для нових процесорів Intel Core 13-го покоління, які пропонують ще більше обчислювальних ядер і підтримують інтерфейси більш високої пропускної здатності. Моделі серії ASUS B760 пропонують якісну систему живлення, ефективне охолодження та сучасні інтерфейси, щоб розкрити всі переваги новітніх процесорів.
Роз’єм ProCool
Ці 8-контактні роз'єми підключають 12-вольтну шину блоку живлення безпосередньо до процесора. Кожен роз'єм має ексклюзивну конструкцію з повнотілими контактами, які здатні витримувати високу силу струму.
6-шарова друкована плата
Багатошарова конструкція друкованої плати полегшує відведення тепла від компонентів, тим самим збільшуючи частотний потенціал процесора під час розгону.
Stack Cool 3+
Декілька шарів міді багатошарової друкованої плати полегшують відведення тепла від компонентів, тим самим збільшуючи частотний потенціал процесора під час розгону.
Відгуки та питання про - Материнcька плата ASUS PRIME B760M-A WIFI D4 s1700 B760 4xDDR4 M.2 HDMI DP Wi-Fi BT mATX 90MB1CX0-M1EAY0
[[ getCurrentDecimal('6614') ]] ₴