Шары для BGA реболлинга 0.3мм 25к штук

Шарики припоя для восстановления выводов микросхем (реболлинга) подходят под трафареты с диаметром отверстий 0,3 мм. Припой по своему химическому составу состоит из 63% олова и 37% свинца. Рекомендуемой температурой нагревания при пайке для такого состава является 183&plusmn.0.5 &deg.C.Шарики упакованы в стеклянную баночку.Тара для шариков может отличаться внешним видом от представленной на фото. Вместо бумажной этикетки может быть просто надпись маркером с указанием диаметра шариков. Это никак не отображается на качестве и количестве шаров (фасовка производилась на том же предприятии).

Характеристики:

производитель: Future Hover Industrial Co., Ltd. (Тайвань).диаметр шариков: 0,3 мм.отклонения диаметра: &plusmn.0.015 мм.количество шариков: 25 000 шт..состав припоя: Sn63Pb37.размер упаковки (высота х диаметр): 44 х 16 мм.вес упаковки: 9 г.

Интернет-магазин Sat-ELLITE.Net осуществит быструю доставку в любую точку Украины!